薄膜是（shì）在（zài）哪裏製造的

薄膜是在真空中製備的，包括簡單物質或化合物薄膜，如金屬、半導體和絕緣體。雖然減壓（yā）、低壓或（huò）等離子體等真空手段也用於化學（xué）氣相沉積，但真空鍍膜通（tōng）常是（shì）指通過物理方法沉積薄膜。真空鍍膜（mó）有三種類型，即蒸發鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍。真空鍍膜（mó）的通用性也決定了其應用的豐富性。一般來說（shuō），真空鍍膜（mó）的主要功能包括賦予被鍍膜件表麵高金屬（shǔ）光澤和鏡麵效果，使（shǐ）膜層對膜材料具有優異（yì）的阻隔性能，提供優異的電磁屏蔽和導電效果。

真空鍍膜是真空應用領域的一個重要方麵。它以真空技術為基礎，采用物理或化（huà）學方法，吸收電（diàn）子束、分子束、離子束（shù）、等離子體束（shù）、射頻和磁控等一係列新技術，為科學研究和實際生產提（tí）供薄膜製備新技術。簡而言之，金（jīn）屬、合金或化合物在真空中蒸發或濺（jiàn）射，以固化和（hé）固化在塗覆的物體上(稱為基底和襯底)

真（zhēn）空鍍膜和光學鍍膜（mó）的區別如下:1。真空鍍膜:常見的有TiN、CrN、TiC、ZrN，電鍍厚度約3~5微米。真空鍍膜厚（hòu）度一般不能在設備上測試；2.光學鍍膜的膜厚測試可以通過在鍍膜機的中間頂（dǐng）部（bù）安裝膜厚測試儀來完成。早期的測試是光控，現在（zài）一般（bān）用晶控(晶體振蕩器)用（yòng）晶體振蕩（dàng）器的振動頻（pín）率來測試鍍層厚度。不同的膜有不同的厚度。