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HLD係列立式(shì)磁控鍍膜生產線

HLD係列(liè)立式磁(cí)控鍍(dù)膜生產線

  • 所(suǒ)屬分類:立式磁控鍍膜生產線
  • 瀏覽次數:
  • 發布日期:2021-01-19 15:33:04
  • 產品(pǐn)概述
  • 性能特點
  • 技(jì)術參數

★該(gāi)立式磁控鍍膜生產線可鍍的工藝膜係有:金膜、銀膜、鋁膜、鈦金膜(mó)、不鏽鋼膜等單質膜和氧化膜、複合(hé)膜、增透膜、增(zēng)亮膜、光學膜、ITO導電膜、EMI屏蔽(bì)膜等等。設備(bèi)能生產的產品有銀鏡、鋁鏡(jìng)、彩色玻(bō)璃、工藝玻璃、光伏(fú)玻璃、光電玻璃、ITO導(dǎo)電玻璃(lí)、非導玻璃等,以及PC、PVC、PET等材料表麵鍍AR、AF、ITO、非導等膜和金屬單質膜等工藝。設備主要應用在手機鏡片和手機後(hòu)蓋鍍膜、電子、電器、軍工、家電、五(wǔ)金(jīn)、玩具、汽車、建築、建材、燈飾、裝(zhuāng)飾等眾多行業領域(yù)。本設備(bèi)的優點:抽速快及穩定、產量高、特殊的傳動結構運行平穩不卡頓(吸收進口設備精華)。高真空部分可根據(jù)客戶實際需要全選擇油擴散(sàn)泵或分子泵,或兩者搭配(pèi)使用;設計有防返油機構,減少對產品的汙染;使用(yòng)國內或國外知名品牌真空泵機組,加上人性化結(jié)構設計理念和智能控製及顯示係統,使設(shè)備盡善盡美。

HLD係列立式磁控(kòng)鍍膜生產線

★工藝氣體:氬氣、氧氣、氮氣等(děng),具體(tǐ)看生產的產品(pǐn)而定。

★靶材材質:金、銀、銅、鋁(lǚ)、鈦、鋯、矽、鎳、鉻、錫、銦、铌(ní)、不鏽鋼等或錫銦、矽鋁、鎳鉻等合金(jīn)。

★磁控濺射電源(yuán):直(zhí)流電源、中頻電源、射頻電源、離子轟擊電源、離子源電源(按客(kè)戶需要而定)

★該立式(shì)磁控(kòng)鍍膜生產線的結構:有3室4鎖、5室4鎖、5室6鎖(suǒ)、7室6鎖、9室8鎖。

上片平移(yí)台(上(shàng)片)-----前粗抽室(進片室(shì)、帶轟擊、粗抽真空泵機(jī)組)-----前高真空室(精抽真空泵機組)-----前過(guò)渡室-----鍍膜室1、2、3(鍍膜室的個數按工藝而定,精抽真空泵機組、磁控濺射陰極靶、氣體係統-----後過渡室-----後高真空(kōng)室(精(jīng)抽真(zhēn)空泵機組)-----後粗抽室(粗抽真空泵機組)-----下片平移台(下片台)-----回流架1、2、3------連接到上片平(píng)移台(如(rú)此循環工作)。

HLD係列立式磁控鍍膜生產線

★該立式(shì)磁控鍍(dù)膜生產線的工作流程:現以7室6鎖為例。

在上片平移台處的工件架小車上掛上或貼上基片-----放(fàng)氣數秒並開真空(kōng)鎖1,工件架小車進入到前粗抽室(shì)後關真空鎖1並(bìng)抽真空、轟擊(有(yǒu)時需要充入氬氣)----當抽到真空度後打(dǎ)開真空鎖2後工件架進入(rù)前(qián)高真空室後關真空(kōng)鎖2繼續抽高真空-----達到一定真空後開鎖3並進入前過(guò)渡後(hòu)關真空鎖3、工件架慢速進入鍍膜室1、2、3進行(háng)磁控濺射鍍膜工作(鍍膜真空度在2×10-1Pa左右(yòu),按工藝(yì)而定)-----鍍膜(mó)結束後工走到過渡室-----開真空鎖4並進入後高真空室關真空鎖4後停留一定時間後(hòu)-----開真空鎖5並進入後粗抽室後關真(zhēn)空(kōng)鎖5、放氣數(shù)秒後開真空鎖6-----工件架進入到下片平移台(tái)並下片台-----下片結束後平移到回流架1,工(gōng)件架從回流架1、2、3------最後送回(huí)到上片平移台回架處(chù)-----平移台平移到前粗抽室前真空鎖1前麵停留(liú)等待上片(如此循環工作)。

HLD係列立式磁(cí)控鍍膜生產線

★磁控濺射工(gōng)作原理:電子在電場的作用下加速飛向基片的(de)過程(chéng)中與(yǔ)氬(氧、氮等)原子發生碰撞,電離出大量的氬(氧、氮等)離子和電子,電子(zǐ)飛向基片。氬離子在電場的作用下加速轟擊靶材,濺射出大量的靶材原子,呈中性的靶原(yuán)子(或分子)沉積(jī)在基片上形成膜層。二(èr)次電子在加(jiā)速飛向基片的過程中受到(dào)磁場磁力的作用下,被束縛在靠近靶麵的等離子體區域內,該區域內等離子體密度很高(gāo),二(èr)次電(diàn)子(zǐ)在磁場的作用下圍繞靶麵(miàn)作圓周運動,該電子的運動路徑(jìng)很長(zhǎng),在運動過程中不斷的(de)與氬原子發生碰撞電離出大量(liàng)的氬離子轟擊靶材,經過多次碰撞後電子的能量逐漸降低,擺脫(tuō)磁力線的束縛,遠離靶材,最終沉積在基片(piàn)上。磁控濺射就(jiù)是以磁(cí)場束縛和延長電子的運動路徑,改變電子的運動(dòng)方向,提高工作氣體的電離率和有效利用電(diàn)子的能量。磁控濺射的基本原理是利用 Ar一02或N2混合氣體(tǐ)中的等離子體在電場和交變磁場的作用下,被加速的(de)高能粒(lì)子轟擊靶(bǎ)材表麵,能量交換後,靶材表麵的原子脫離原晶(jīng)格而逸出,轉移到基體表麵而成膜。

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