磁控濺射（shè）鍍膜機的技術特（tè）點介紹

磁控濺射鍍膜機尤其（qí）適用反（fǎn）映堆積表層的鍍膜。實際上，這（zhè）類工藝技術可以堆積一切金屬氧化物（wù）、滲碳體和氮化合物塑料薄（báo）膜。除此之外，該加工工藝（yì）還非（fēi）常適用雙層膜結構工程的堆積，包含光學係統、五顏六色塑料薄膜、耐磨塗料、納米（mǐ）技術層疊、超晶格常（cháng）數鍍層、絕緣層塑（sù）料薄膜等。早在1970年，就會有高品質的光學薄膜（mó）堆（duī）積實例。早已研發了多種多樣光學薄膜原材料，包含全透明導電性原材料、半導（dǎo）體材料、高（gāo）聚物、金屬氧化物、滲碳體、氮化合物等。

　　磁控濺射鍍膜（mó）機具有下列（liè）特性：

　　1、堆積速（sù）度大。

　　2、大功（gōng）率。磁控濺射靶一般挑（tiāo）選200伏-1000伏範疇內的工作電壓，通常是600伏，由於600伏的工作電（diàn）壓恰好在輸出功率高效率的大合理（lǐ）區域內。

　　3、濺射動能（néng）低。磁控（kòng）管靶工作電壓低，電磁場限定（dìng）了負極周邊的（de）等離子，可以阻攔動（dòng）能較高的自由電子進到襯底。

　　4、矽片溫（wēn）度低。運用陽極氧化導電性充（chōng）放電全過程中形成的電子器件而不接地（dì）裝（zhuāng）置基座，可以合理地（dì）降低電（diàn）子對（duì）基材原材料的衝擊性。因（yīn）而，該（gāi）板材具（jù）備較低的溫度，特別適合於一些耐熱功能不佳的塑膠板材的噴塗。

　　5、磁控（kòng）濺射（shè）靶表層不勻稱刻蝕。磁控濺射靶（bǎ）表層離子注入不均勻分布是因為靶材（cái）電磁場不（bú）均衡導致的，靶材部（bù）分部位離子注入率高，促使靶（bǎ）材合理使用（yòng）率低（dī）(利用率僅為20%-30%)。因而，為了更好地提升靶材的使用率，必須根據一定的方式更改電（diàn）磁場遍布或是挪動負（fù）極中的磁（cí）石，那樣還可以提升靶材的使用率。

　　6、可製做複合靶鍍鋁合金膜。

　　7、運用範疇很廣。磁控濺射中包含多種多（duō）樣可沉積原素，如Ag、Au、C、Co、Cu、Fe、Ge、Mo、Nb、Ni、Os、Cr、Pd、Pt、Re、Rh、Si、Ta、Ti、Zr、SiO、AlO、GaAs、U、W、SnO等。

磁控濺射鍍膜機