薄膜加工技術廣泛應用（yòng）於半（bàn）導體行業

蒸（zhēng）發鍍膜（mó）、濺射鍍（dù）膜（mó）和離子（zǐ）鍍是真空鍍膜技術的三種形式（shì），基於（yú）這三種（zhǒng）技術的真空鍍膜設備是實現高質量、高性能鍍膜的關鍵。以磁控濺射鍍膜設備為例，在真空環（huán）境中，帶電的氬氣通過高壓電場和磁場處於離子（zǐ）態，撞（zhuàng）擊靶材料，靶原子衝向基底形成膜層（céng）。

真空鍍膜是真空應用領域的（de）一個重要（yào）方麵。它以真（zhēn）空技術為基礎，采用物理或化學方法，吸收電子束、分子束、離子（zǐ）束、等離子束、射頻、磁（cí）控管等一係列新技術。科學研（yán）究和實際（jì）生產為薄膜製備提供了一種新的方法（fǎ）。簡（jiǎn）單地說，將金屬、合金或化合物在真空中蒸發（fā）或濺射固化並沉積在被（bèi）塗覆物(稱為基板、基板或（huò）基板)上的方法稱為真空鍍膜。

目前，薄膜加（jiā）工技術廣泛應用於（yú）半導體行業和精密機械領域。安全真空釺焊爐（lú）由於采用了薄膜工藝技術，生產出了高附加值的產品，因此薄膜（mó）工藝技術（shù）和薄膜材料被廣泛（fàn）應用（yòng）於研究，實際上也帶來了塗層技術的快速發（fā）展。一般（bān）來說，鍍（dù）膜方法主要有離子鍍膜法、射頻磁控濺射法、真空蒸（zhēng）發法、化學氣（qì）相沉積法等。然而，隨著集成電（diàn）路的密度和小型化以及機械精度的提高，對鍍層厚度的要求也越來越嚴格。安（ān）全真空釺焊爐提供了多功能磁控濺射鍍膜係統（tǒng）。該係統由真空鍍膜係（xì）統和手（shǒu）套箱係統組（zǔ）成。它可以在高真空蒸發室中完成薄膜蒸發，並附（fù）著在手套盒上。

樣品的儲存、製備以及氣相沉積後樣品的檢測都是在高純度惰性（xìng）氣體氣氛下進行的。