離子電鍍要想獲得符合性能要求的薄膜,必須使沉積的薄膜具(jù)有(yǒu)適當的成分和組(zǔ)織結構及其薄膜(mó)基結合力。可以利用上述離子轟擊效果對(duì)成膜過程各環節的有利影響來實現(xiàn)。離子電鍍影響成膜的(de)主要因(yīn)素是(shì)到達基片的各種粒子(包括膜原子和離子、工作(zuò)氣體的原子和離子、反應氣體的原子(zǐ)和離子)的能量、通量和各通量的比例。
此外(wài),還有基片的表麵狀態和溫(wēn)度。實施的手(shǒu)段重要的是(shì)控製粒子的等(děng)離子體濃度和能量以及基礎溫(wēn)度的上升。不同的離子電鍍技術和設備產生和控製等離子體的機製(zhì)不同。影響成膜工藝參數主要有(yǒu)鍍膜室的氣壓、反應氣體的分壓、蒸發源的電力、蒸發(fā)速度、蒸發源和基礎之間(jiān)的(de)距離、沉積速度、基礎的負(fù)偏壓和基(jī)礎溫度。
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